Pasta Fludor Luowei LW-SP3, 30g, Punct Topire 217 Grade

Vândut de gsmnet.ro

Pasta Fludor Luowei LW-SP3, 30g, Punct Topire 217 Grade

Detalii:

Pasta Fludor Luowei LW-SP3Pasta fludor profesionala Luowei LW-SP3 reprezinta un aliaj de lipit sub forma de pasta de inalta calitate, conceput special pentru operatiuni de micro-soldare si reballing la nivel de cip pe placile de baza de telefoane si calculatoare. Acest consumabil premium este configurat pe o formula ecologica, fara plumb (lead-free) si fara halogeni (halogen-free), avand o textura ultra-fina si omoge…

Preț:

49,99 RON

În stoc

Alte detalii:

Vânzător: gsmnet.ro

Brand: Luowei

Compară oferte

Același produs la magazine diferite · preț și condiții de vânzare

Magazin gave.ro gave.ro
Preț 27,00 lei
Stoc În stoc
Livrare
Cumpără
Magazin gsmnet.ro gsmnet.ro
Preț 34,99 lei
Stoc În stoc
Livrare
Cumpără

Descriere

Pasta Fludor Luowei LW-SP3Pasta fludor profesionala Luowei LW-SP3 reprezinta un aliaj de lipit sub forma de pasta de inalta calitate, conceput special pentru operatiuni de micro-soldare si reballing la nivel de cip pe placile de baza de telefoane si calculatoare. Acest consumabil premium este configurat pe o formula ecologica, fara plumb (lead-free) si fara halogeni (halogen-free), avand o textura ultra-fina si omogena care asigura o aderenta excelenta a bilelor de cositor, fara riscul de a forma bule de aer. Pentru o siguranta maxima a circuitelor imprimate sensibile, pasta este prevazuta cu proprietati non-conductive, o rezistenta extrema la oxidare si o capacitate de umectare (wettability) ideala, garantand lipituri ferme, curate si stabile in timp.Caracteristici:- Cantitate neta produs: 30 grame- Temperatura de topire: 217 de grade C- Compozitie chimica: Formula ecologica, fara plumb (lead-free), fara halogeni si complet inodora (fara miros)- Proprietati fizice: Vascozitate ridicata, textura ultra-fina, consistenta optima si rezistenta mare la oxidare- Proprietati electrice: Material non-conductiv (asigura siguranta totala a componentelor in timpul topirii)- Avantaje: Umectare excelenta, previne formarea bulelor de aer si asigura imbinari metalice de lunga durata- Aplicatie: Lipire de precizie la nivel de cip (chip-level), reballing, service GSM (telefoane mobile) si reparatii placi de baza PC

De la același magazin